正置金相顯微鏡包括透射、反射兩種照明系統(tǒng)，淺顯地講就是上下兩個(gè)光源，正置金相顯微鏡主要察看金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等資料外表的構(gòu)造、痕跡等，所以正置金相顯微鏡也叫多功用金相顯微鏡。十分適用于科研單位運(yùn)用，由于他們要研討的資料比擬多。
倒置金相顯微鏡主要應(yīng)用于鑄造、冶煉、熱處置的研討，原資料檢驗(yàn)或資料處置剖析等。
視場(chǎng)光闌、孔徑光闌、燈箱的位置，倒置金相顯微鏡的視場(chǎng)光闌、孔徑光闌、燈箱都是在物鏡后邊，正置金相顯微鏡的視場(chǎng)光闌、孔徑光闌、燈箱都是在目鏡筒的后面。
載物臺(tái)的位置，倒置金相顯微鏡載物臺(tái)是在目鏡筒的后面，正置金相顯微鏡載物臺(tái)在目鏡筒的前面。試樣位置不適宜需求調(diào)整的話，在我們面前的試樣更容易調(diào)整，從這點(diǎn)來看正置金相顯微鏡更契合人們的運(yùn)用習(xí)氣。
物鏡的位置，倒置金相顯微鏡的物鏡是在載物臺(tái)的下方，正置金相顯微鏡的物鏡是在載物臺(tái)的上方。正由于如此倒置金相顯微鏡對(duì)試樣高度沒有限制，而正置金相顯微鏡限制試樣的高度，它的高度取決于載物臺(tái)上下挪動(dòng)的間隔，普通高度不超越30mm。所以企業(yè)做金相檢驗(yàn)用倒置金相顯微鏡更適宜，試樣大點(diǎn)或小點(diǎn)都無所謂。
還有一點(diǎn)是倒置金相顯微鏡是將要檢測(cè)的試樣那面倒扣在載物臺(tái)上，只需求將那面試樣制好就能夠了。正置金相顯微鏡需求試樣兩面在一條平行線上才干察看，制樣也需求制兩面。從制樣的角度剖析也是用倒置金相顯微鏡更適宜，但是正置金相固然對(duì)制樣的請(qǐng)求高，但是更容易找像，總之兩者都有各自的應(yīng)用范圍。
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